SK海力士率先向公众展示首批HBM4内存技术

在台积电的北美技术研讨会上，SK海力士展示了其HBM4“AI内存”，并发布了几款即将讨论的新产品。首先，SK 海力士向公众预告了其 HBM4 工艺，并简要介绍了其规格。

HBM4容量可达 48 GB，带宽为 2.0 TB/s，I/O 速度为 8.0 Gbps。SK 海力士宣布，他们计划在 2025 年下半年实现量产，这意味着该工艺最早可能在今年年底集成到产品中，这令人惊喜。这家韩国巨头也是唯一一家向公众展示 HBM4 的公司。

除了 HBM4，我们还看到了 SK 海力士推出的 16 层 HBM3E，这也是同类产品中的首款，带宽达 1.2 TB/s，性能远超 HBM3E。据称，该标准将与 NVIDIA 的 GB300 “Blackwell Ultra” AI 集群集成，NVIDIA 计划在项目代号 Vera Rubin 的合作上过渡到 HBM4。

除了HBM之外，SK海力士还展示了其服务器内存模块系列，尤其是RDIMM和MRDIMM产品。目前，高性能服务器模块正基于较新的1c DRAM标准构建。其中包括速度为12.8Gbps、容量为64GB、96GB和256GB的MRDIMM系列；速度为8Gbps、容量为64GB和96GB的RDIMM模块；以及256GB的3DS RDIMM。

SK 海力士目前在 HBM 和 DRAM 市场上占据优势，主要通过推动创新和与 NVIDIA 等公司建立合作伙伴关系来击败三星等老牌企业。